Transcend, Alkalmazott Tároló Eszköz Technológiák

Letölthető Adatlapok:

Transcend 112 rétegű 3D NAND SLC módú SSD-k | Transcend SLC módú memóriakártyák | Transcend PLP SSD-k

112 rétegű, 3D NAND FLASH Technológia

A Transcend ipari tárolási megoldások kihasználják a 112 rétegű 3D NAND flash technológiát, hogy fejlettebb teljesítményt nyújtsanak versenyképes áron. A technológia előző generációjától eltérően, (96 rétegű NAND FLASH Technológia), lehetővé teszi 112 NAND flash réteg függőleges egymásra helyezését a cellánkénti három bites architektúrában (TLC).

Magasabb tárolási sűrűség létrehozása

A 112 rétegű 3D NAND flash technológia nagyobb tárolási sűrűséget biztosít. Ez több, függőlegesen egymásra épített memóriacellában rejlik, 96-tól 112-ig, és több cellában, vízszintesen elhelyezve egy chipen. Az ostyánkénti tárolási sűrűség 50%-kal nő az előző generációhoz képest, a tömbönkénti sűrűség pedig eléri az 1 Tb-t, ami kétszeres a BiCS4 512 Gb-jához képest. A nagyobb tárolási sűrűség nagyobb kapacitást és adatsűrűséget, valamint alacsonyabb bitköltséget jelent, ígyversenyképes áron elérhető a nagyobb kapacitás.

NAND típus	112 rétegű 3D TLC	96 rétegű 3D TLC	64 rétegű 3D TLC
Bit/cella	3	3	3
Die Density	★★★★	★★★	★★★
Teljesítmény	★★	★	★
P/E ciklusok száma	3K	3K	1K
Megbízhatóság (adatmegőrzés)	★★	★★	★
Energiafelhasználás	Átlagos	Átlagos	Átlagos
Költség/Gb	$	$$	$$$
Funkció	Alkalmas nagy teljesítményű ipari alkalmazásokhoz	Alkalmas SSD-khez és a legtöbb ipari alkalmazáshoz	Leggyakrabban fogyasztási cikkekben használják

*Megjegyzés: A P/E ciklusok a NAND flash típusától, a tesztelési környezettől és a gyártási folyamat csomópontjától függően változnak.

Jobb teljesítmény elérése

A nagyobb kapacitás mellett a 112 rétegű 3D NAND Flash 50%-al nagyobb I/O teljesítményt biztosít. Elődjéhez képest. Kiváló teljesítményre számíthatunk, ha 112 rétegű NAND FLASH technológiát alkalmazunk a PCIe Gen 4x4 ipari SSD-kben. Ez ideálissá teszi nagyobb sebesség és alacsonyabb késleltetés biztosítását az 5G, az autóipari, az AIoT és a számítási felhő alkalmazásokhoz.

Párhuzamos technológiák alkalmazása

Megbízhatóságának növelése érdekében a Transcend más alapvető technológiákat is alkalmaz a 112 rétegű 3D NAND flashben, hogy meghosszabbítsa a termék élettartamát és optimalizálja a teljesítményt. Ez magában foglalja a széles hőmérsékletet, az SLC gyorsítótárat, a RAID-motort, az LDPC ECC-t és még sok mást. Ezekkel a megközelítésekkel biztosítható az adatok integritása, és a memória hosszabb, fenntartható használatai nagy adatforgalmú alkalmazások esetén.

Early Move Technika

A beágyazott alkalmazások gyors és megbízható tárolási megoldásokat igényelnek. Ezeknek gyakran zord körülmények között is megszakítás nélkül kell működniük. A megbízhatóság és a hosszabb élettartam érdekében a beágyazott SSD-k és DRAM-modulok hibajavító kóddal (ECC) vannak ellátva. A beágyazott termékek gyakran más technológiákat is tartalmaznak, mint például a kopáskiegyenlítés és bad block kezelés valamint adatbiztonság. Az Early Move több gyakori kapcsolódó technológia egyike.

Az Early Move adatokat továbbít egyik flash blokkból a másikba, amikor a hibabitek száma elér egy meghatározott felső határt. A hibabitek száma megnő, ha nagyszámú "olvasási parancsot" hajtanak végre ugyanazon a blokkon belüli oldalakon. Ez a programozási és törlési ciklusok (P/E ciklusok) növekedését okozza. Ez viszont a blokkon lévő oxidréteg fokozatos károsodását és annak kockázatát növeli, hogy az elektronok szabálytalanul viselkednek, amely adathibákhoz vezethet (lebegő Gate tranzisztor, többlet elektronok okozta cella zavar). Ezt általában "olvasási zavarnak" nevezik. Az Early Move technológiával a vezérlő minden olvasási kísérletnél figyeli a hibabiteket, és észleli és kijavítja a hibákat. Amikor egy blokkon a hibabitek elérnek egy előre meghatározott küszöböt, az adott blokkon lévő adatok átkerülnek egy másik blokkra. Az eredeti blokk ezután törlésre kerül, és tartalékban marad. Ez biztosítja, hogy a tárolóblokkok ne sérüljenek meg, meghosszabbítva a készülék élettartamát.

Az Early Move technológia megakadályozza a rossz blokkok létrehozását, az olvasási zavarokat és az adathibákat, meghosszabbítva az eszköz élettartamát. A Transcend beágyazott, ipari SSD-sorozata támogatja az Early Move Technológiát, biztosítva az eszköz tartósságát és hosszú távú adatmegbízhatóságát. Ez szilárd választássá teszi őket IoT-alkalmazásokhoz és az IoV-hez.

SLC Mód

Napjainkban az iparágaknak nagy kapacitású, megbízható tárolóeszközökre van szükségük ahhoz, hogy kielégítsék növekvő adatfeldolgozási és -megőrzési igényüket. A nagy sűrűségű tárolóegységek egyre népszerűbbek a megnövelt kapacitásuk miatt. Ezek közül sok NAND Flash-ell készült. Számos típusú NAND Flash létezik, amelyek mindegyike más-más tulajdonságokkal és előnyökkel rendelkezik: SLC (Single-Level Cell), MLC (Multi-Level Cell) és TLC (Triple-Level Cell).

Az alábbi ábra a különböző NAND Flash típusok jellemzőit mutatja be. Minden tömb egyetlen tárolócellát jelent. Tehát az SLC-ben egy bit adatot tárolnak egy cellán, míg a TLC-ben három bitet tárolnak.

A három technológia közötti különbség egyértelmű. Az SLC a legkevesebb adatot tárol, de a leggyorsabb olvasási/írási sebességgel rendelkezik. A TLC ennek az ellenkezője. Ugyanannyi adat mentéséhez háromszor annyi SLC cellára van szükség, mint a TLC-nél, amely nagymértékben növeli a költségeket. Az SLC gyorsítótár technológia kiegyensúlyozott, megbízható és gyors adat írást és olvasást biztosít az igénynek a kielégítésére.

SLC gyorsítótár

Egy szegmens felosztásával a TLC-n belül az SLC szimulációja érdekében a szegmensen belüli átviteli sebesség átmenetileg megnő. Ha a puffer megtelik, a sebesség visszaáll az eredeti szintre.

SLC mód

Az SLC gyorsítótár korláta hogy ez a technológia nem tudja kielégíteni a nagy sebességű állandó olvasási/írási igényt. Az SLC Mód a TLC-t SLC-vé alakítja, minden ebben a módban működő TLC cella csak egy bit adatot dolgoz fel – akárcsak az SLC cellák. Így a nagy olvasási/írási sebesség fenntartható.

Bár SLC módban a cellánkénti tárolókapacitás csökken, (háromszor annyi cellát vesz igénybe a TLC-ben az SLC szimulálásához), mégis a költség több tucatszor kevesebb, mint az SLC. Igy az SLC mód kiváló alternatívává teszi a nagy tárolókapacitást, nagy sebességet és alacsony költségeket kereső alkalmazások számára.

Az SLC és az MLC eltérő előnyökkel bír a tartósság és az adatmegőrzés tekintetében. Az SLC mód megoldja a TLC velejáró korlátait, és jobb megbízhatóságot kínál, mint az SLC-vel egyenértékű MLC, kedvező áron. Röviden, az SLC mód egy új alternatív megoldás, amely pontosan megfelel az ipari alkalmazásokhoz.

Power Shield (PS), Power Loss Protection(PLP) Technológiák

Az SSD-re írt adatok átmenetileg a DRAM gyorsítótárban tárolódnak, mielőtt átkerülnek a NAND flash-re. Ennek célja a DRAM gyors válaszidejének kihasználása az SSD teljesítményének növelése érdekében. Mivel azonban a DRAM gyorsítótár érzékeny, külső tápegységre van szükség az adatok tárolásához és kiürítéséhez. A megfelelő áramleállítási folyamat során a gazdagép értesíti az SSD-vezérlőt, hogy az áramellátás azonnal megszakad. A vezérlő visszaigazolást küld a gazdagépnek, majd a DRAM gyorsítótárában lévő összes adatot a NAND flashre öblíti.

Transcend Power Shield és Pover Loss Protection tachnológiák

Váratlan áramkimaradás esetén azonban a továbbítás közbeni adatok nem tárolhatók, és nem is üríthetők a vakuba. Ebben az esetben az SSD-n tárolt adatok nem frissülnek, ami adat-inkompatibilitási problémához, adatsérüléshez vagy akár teljes eszközhibához vezethet.

Adatok veszélyben áramkimaradás esetén

Váratlan áramkimaradás esetén adatvesztés következhet be a következő folyamatok bármelyikében:

Power Shield (PS)

A Power Shield (PS) egy alaptechnológia, amelyet a Transcend összes beágyazott SSD-je támogat, hogy megakadályozza a belső NAND flash adatvesztést hirtelen áramszünet esetén. A vezérlő belső feszültségérzékelő áramköre (VDT) felügyeli a külső tápegységet. Amikor a külső feszültség 5 V-ról 4 V-ra vagy 3,3 V-ról 2,7 V-ra esik, a VDT aktiválja a PS-t. Amikor hirtelen áramszünet lép fel, a belső áramvédő áramkör elindítja a PS funkciót, így a vezérlő nem fogad új írási parancsokat. Az írási művelet leáll annak biztosítására, hogy a NAND flashben lévő firmware és adatok sértetlenek maradjanak.

Power Loss Protection (PLP)

Mindegyik SSD-nek van egy feszültségérzékelője, amely folyamatosan figyeli a gazdagéptől érkező feszültségszintet. Vegyük például az SSD452P-t. Hirtelen áramkimaradás esetén a feszültségérzékelő azonnal elindítja a PLP-t, amint a feszültség 5 V-ról 4 V-ra csökken. Ebben a szakaszban a PLP biztosítja, hogy a NAND-ban tárolt adatok érintetlenek maradjanak. A beépített kondenzátorok továbbra is biztosítják az áramellátást, így az adatokat a DRAM-ból a NAND-ba lehet öblíteni. Amikor a feszültség 2,3 V alá csökken, a NAND vaku írásvédelmi módba lép, és nem íródik több adat.

A hirtelen áramkimaradás és az írásvédelmi mód közötti idő meghosszabbításával az SSD több írást tud végrehajtani a DRAM gyorsítótárból a NAND flashre.

A hirtelen áramkimaradás és az írásvédelmi mód közötti idő meghosszabbítása

A megbízhatóság érdekében a Transcend PLP technológiáját az Ulink DriveMaster tápelosztón keresztül teszteli. Minden ciklus a következő lépésekből áll: A host írási parancsot a vezérlőnek. A vezérlő adatokat ír a DRAM gyorsítótárba. Az Ulink kikapcsolja a host-ot. Amikor a VDT azt észleli, hogy a feszültség 4 V-ra esik, az adatok a DRAM gyorsítótárból a NAND flash-be kerülnek. Az Ulink bekapcsolja a host-ott, és összehasonlítja a gazdagépen lévő adatokat a NAND flash-en lévő adatokkal. Ha az adatok ellentmondásosak, a jelentés „téves összehasonlítás” jelentést mutat. A Transcend PLP-je 3000 ilyen tesztelési cikluson megy keresztül, amíg nem jelenik meg hibaüzenet.

A Transcend PLP és PS előnyei

A Power Loss Protection (PLP) egy másik technológia, amelyet a Transcend hozott létre. A legjobb teljesítmény érdekében a Transcend kiváló komponenseket, például fejlett feszültségérzékelőt használ a PLP kiváltására. Ezenkívül a Transcend nagy teherbírású, alacsony profilú, polimer tantál kondenzátorokat használ, amelyek stabilan működnek zord körülmények között is. Áramkimaradás esetén a feszültség csökken, és a feszültségérzékelő elindítja a PS-t, ami miatt az SSD vezérlő leállítja az adatok írását a NAND flash-be. Ez biztosítja, hogy a NAND-on tárolt adatok sértetlenek legyenek. A PLP-vel ellentétben a PS nem hoz létre extra pufferidőt a NAND flash számára az írási folyamat befejezéséhez.

	PLP	PS
Hardver	A beépített feszültségérzékelő (VDT) és a polimer tantál kondenzátorok (PTC) beépítése révén a PLP több időt biztosít az adatoknak a DRAM-ból a NAND flash memóriába való írására, ha a feszültség 4 V és 2,3 V közé esik.	Amikor a külső feszültség egy bizonyos szintre csökken, a vezérlő belső VDT-je aktiválja a PS mechanizmust. Az SSD-vezérlő ezután leállítja az új írási parancsok küldését a flash memóriába.
Firmware	A PLP aktiválása után a firmware automatikusan kiüríti az adatokat a DRAM gyorsítótárból a NAND flash memóriába.	Az SSD-vezérlő leállítja az új írási parancsok fogadását a host-tól, így biztosítva a NAND flash meglévő adatainak integritását.
Szoftver	A Transcend Scope Pro szoftverével a felhasználók ellenőrizhetik az SSD-ben lévő tantál kondenzátorok kapacitásértékét, így biztosítva a működési megbízhatóságot zord körülmények között is.	--

A PS biztosítja az adatátvitel integritását, és minimálisra csökkenti az eszköz meghibásodásának lehetőségét váratlan áramkimaradások esetén a Transcend SSD termékein.

Konformális Bevonat

A Transcend Information testreszabási lehetőséget kínál a beágyazott flash- és DRAM-termékek teljes skáláján a megfelelő bevonattal, hogy növelje a környezeti hatásokkal,nedvességgel, porral, korrózióval és vegyi szennyeződésekkel szembeni védelmet.

Bevonási módszerek

A konformális bevonatok számos módszerrel alkalmazhatók, beleértve a kézi ecsettel, kézi szórással, merítéssel vagy automata permetezőgépekkel. A Transcend gyorsaságuk és pontosságuk miatt automatizált permetezőgépeket használ konform bevonatfelviteléhez. Az automatizált permetezéssel a Transcend képes precíz bevonatvastagságot fenntartani optimális eredménnyel.

	Bemártás	Tisztítás	Kézi permetezés	Automatizált permetezés
Előny	Könnyen alkalmazható Gyors folyamat	Alacsony gyártási költség	Alacsony gyártási költség	Gyors és pontos
Bevonat vastagság egyenletesség	Legrosszabb	Átlagos	Átlagos	Legjobb

Bevonó anyagok

A konform bevonatot igénylő alkalmazások széles skálája miatt különböző anyagok használhatók, amelyek mindegyike egyedi tulajdonságokkal rendelkezik. A bevonat, amely a teljes nyomtatott áramköri kártyát (PCB) védi, fizikai akadályt biztosít a nedvesség, a por és más környezeti szennyeződések ellen. A leggyakoribb bevonóanyagok az akril, a szilikon, az uretán és az epoxi. A szilikon és epoxi bevonatok ellenállnak a magas hőmérsékletnek, míg az uretán jó vegyszerállósággal rendelkezik. Az akrilbevonatok kiváló nedvesség- és elektromos ellenállással rendelkeznek, ezért a legtöbb alkalmazás számára előnyös választás. A Transcend egy akril konform bevonat megoldást kínál, amelyet a HumiSeal, az egyik vezető konform bevonat gyártó szállít. Az akrilbevonat gyorsan szárad, és kiváló rugalmassággal, nedvességvédelemmel, elektromos szigeteléssel és gombaállósággal rendelkezik. A MIL, IPC, RoHS és UL szabványoknak is megfelel, és a legtöbb alkalmazáshoz jól illeszkedik. A Transcend különféle bevonóanyagokat is kínál speciális alkalmazási igényekhez.

A Transcend konform bevonata

A Transcend konform bevonatát közvetlenül a modul felületére hordják fel (kivéve a Gold finger cstlakozókat), hogy teljesen bezárja a PCB-t és az összes szerelt alkatrészt. A bevonat megvédi a DRAM-ot vagy a flash modult a környezeti tényezőktől, növelve a rendszer tartósságát és megbízhatóságát.

Annak garantálására, hogy a Transcend a legjobb minőségű ipari megoldásokat kínálja, bevonási eljárásunk megfelel az IPC-A-610D szabványoknak, amelyek meghatározzák a bevonat színét, fedettségét és vastagságát. Bevonóanyagunk fluoreszkáló anyagokat tartalmaz, amelyek megkönnyítik a termék végső ellenőrzését. A bevonatot 100%-ban UV fény alatt ellenőrzik az eloszlás, a minőség és az egyenletesség szempontjából. Lásd a 2. és 3. ábrát.

A Transcend konform bevonatú flash és memóriamodulokat ajánl magas nedvességtartalmú, nagy por terhelésű vagy vegyi szennyeződésekkel járó zord környezetben való használatra. Ide tartoznak a vegyi finomítók, az autóipari alkalmazások, a katonai környezetek, a vasúti rendszerek és a forgalomirányító rendszerek.

Corner Bond és Under Fill

A beágyazott rendszereket a páratlan megbízhatóság és a kemény körülményeknek való ellenálló képesség jellemzi. A Transcend Information sarokkötést (Corner Bond) kínál testreszabási lehetőségként beágyazott ipari memóriáihoz, SSD-khez, hogy növelje a megbízhatóságot nagy termikus vagy vibrációs igénybevétel, nagy gravitációs gyorsulás és nagy fáradási ciklus esetén.

A Transcend Corner Bond egy gazdaságos ragasztási megoldás, amelynek során folyékony kapszulázót vagy folyékony epoxit visznek fel áramköri alkatrészek kerülete mentén, és csak egy rést hagynak kihasználatlanul. Ez azért van, hogy helyet biztosítson a hőtágulásnak. A sarokkötő ragasztót ezután UV fénnyel kikeményítik, hogy szerkezeti kötést képezzenek a kulcskomponens és a nyomtatott áramkör között.

A sarokkötést általában BGA áramköröknél használják. Amikor egy BGA-eszközt ismételt fűtési és hűtési ciklusoknak tesznek ki, egy kulcsfontosságú komponens az alatta lévő hordozótól eltérő sebességgel tágul vagy zsugorodik, az egyes anyagok hőtágulási együtthatóinak különbsége miatt. A létrejött mechanikai feszültség a készülék forrasztási pontjait érinti. A sarokkötést feszültségoldó szerként használják, egyenletesen elosztva a tágulási és összehúzódási hatásokat. A feszültségek mechanikai kötéssel történő szétosztásával az alkatrészen és a PCB interfészen kisebb feszültség koncentrálódik a forrasztási kötéseken, ami növeli a készülék megbízhatóságát és élettartamát.

Under Fill

Az alátöltés általában egy polimer vagy folyékony epoxi, amelyet közvetlenül a szilícium chip kerülete alá visznek fel egy PCB-re.. A PCB-t ezután felmelegítik, így az alátöltés a chip alatt kapilláris hatáson keresztül felszívódik.

. Az alátöltést feszültségoldó tulajdonsága miatt alkalmazzuk, egyenletesen elosztva a tágulási és összehúzódási hatásokat. A feszültségek mechanikus kötéssel történő szétosztásával a chip és a PCB interfészen keresztül kevesebb feszültség koncentrálódik a forrasztási kötéseken, ami növeli a készülék megbízhatóságát és élettartamát.
A házon belüli adagológépek használatától az összes ragasztott termék aprólékos leejtési tesztjéig a Transcend sarokkötési technológiát alkalmaz a PCIe M.2 SSD-k esetében, a legjobb minőség és hosszú élettartam érdekében. A testreszabás az ügyfél kérésére lehetséges.

Széles és Kiterjesztett Működési Hőmérséklet Tartomány

A széles hőmérséklettel ellentétben a megnövelt hőmérséklet lehetővé teszi az ipari tárolóeszközök stabil működését -20°C és 75°C között. A tesztelési folyamat hasonló a széles hőmérsékleten alkalmazotthoz, amikor is a forgácsokat egy kifejezetten erre a célra kialakított kamrába helyezik. A forgács gyorsan változó szélsőséges hőmérsékletnek és páratartalomnak van kitéve. A teszten átmenők garantáltan tartósak és megbízhatóak a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz.

A Transcend kiterjesztett hőmérsékleti technológiát alkalmaz ipari SSD-kínálatában, ami nagyobb megbízhatóságot biztosít a megerőltető működési környezetben. Egyesek azzal érvelhetnek, hogy a széles és a kiterjesztett hőmérséklet közötti különbség finom (legfeljebb 20°C-os különbségú). Néhány fokú eltérés azonban jelentős hatást gyakorolhat az ipari alkalmazásokban, például az egészségügyben, a csúcskategóriás precíziós gyártásban vagy a katonai alkalmazásokban, ahol a pontosság alapvető követelmény, és a tartósság nem alku tárgya. Ezzel a hőmérsékleti opcióval a Transcend rugalmasabb és változatosabb megoldásokat kínál a beágyazott alkalmazásokhoz.
A Transcend három különböző hőmérsékleti tartományt biztosít az ipari megoldásokhoz:

Normál hőm	0°C ~ 70°C
Széles hőmérséklet	-40°C~ 85°C
Kiterjesztett hőmérséklet	-20°C~ 75°C

A széles hőmérsékletű technológia lehetővé teszi, hogy az eszközök stabil, megbízható teljesítményt nyújtsanak szélsőséges hőmérsékleti körülmények között is. Azok az SSD-k és flash-termékek, amelyek átmentek széles hőmérsékleti teszten, -40 ℃ és 85 ℃ közötti hőmérsékleten, a DDR4 memóriamodulok pedig -40 ℃ és 95 ℃ közötti hőmérsékleten működhetnek. A Transcend beágyazott megoldásokhoz készült termékeit teljes körűen tesztelték, hogy hatékonyan működjenek ebben a hőmérséklet-tartományban.

A vizsgálatot kizárólag erre a célra kialakított kamrában végzik. Ebben a kamrában a flash és a DRAM modulok egy bizonyos ideig gyors és extrém hőmérsékletváltozáson mennek keresztül. Az egyes tételek tartóssági állapotát jelzések jelzik, és további ellenőrzést végeznek a nem minősített tételeknél. A Transcend szigorúan követi a JEDEC által kiadott JESD218A szabványt, hogy megfeleljen a különböző hajtásosztályok tartóssági követelményeinek. Az SSD tartóssági és megbízhatósági besorolásainak teljesítése érdekében a meghajtókat számos kritérium szerint tesztelik a meghatározott munkaterhelés és használati hőmérséklet tekintetében. A JEDEC a megbízhatóságot az Unrecoverable Bit Error Per Ratio (UBER) 1 kiszámításával, a tartósságot pedig a funkcionális hibakövetelmény (FFR) 2 kiszámításával méri. Mindkét változó számszerűsíti az adott működési környezetben előforduló meghibásodásokat vagy hibákat.

A Transcend valós kliensosztályú munkaterhelést alkalmaz, és hőmérsékleteket használ meghajtói tartósságának és adatmegőrzési képességeinek ellenőrzésére. A tesztelt adatokra hivatkozva a vállalati felhasználók gépipari, járműipari, internetes, rendszerautomatizálási, katonai, ipari, egészségügyi szegmensben kiválóan alkalmazhatják ezeketaz ipari temékeket. Meghosszabbított élettartam és optimalizált teljesítmény garantált a széles hőmérsékletű technológiával felszerelt memóriatermékek esetében. Ezzel a megoldással a robusztus eszközök várhatóan fellendítik az üzleti növekedést és a fenntarthatóságot.

Transcend széles hőmérsékletű technológia

A Transcend széles hőmérsékleti technológiát valósít meg ipari termékekben, például SSD-kben, SD-kártyákban és DRAM-memóriamodulokban, különféle tárolókapacitásokkal és -formatípusokkal. Azáltal, hogy robusztus termékeket kínál ügyfeleink számára, a Transcend garantált minőséget kínál termékei számára a beágyazott alkalmazásokhoz. 1. Nem javítható bithiba aránya (UBER): Az adathibák előfordulási arányának mérőszáma, amely megegyezik a bitenkénti adathibák számával. 2. Funkcionális meghibásodási követelmény (FFR): A megengedett kumulatív működési hibák a TBW besoroláson felül. 3. A hőmérséklet-tartomány termékenként változhat.

30µ Gold Finger

A gold finger-ek a nyomtatott áramköri lapok (PCB) szélén található aranyozott csatlakozók. Ujjszerű formájú csatlakozókként szolgálnak, amelyek összekötik a PCB-t az alaplappal, biztosítva a jelek vagy parancsok megbízható továbbítását. A csatlakoztathatóságon kívül az ötvözet az áramköri lap szélét is védi a károsodástól. A gold finger-ek kemény aranyból vagy az elektromentes nikkel bemerítési aranyból (ENIG) készülnek. Keménysége meghatározott vastagságnál 30µ” és 50µ” között biztosítja az alkatrészek hosszú távú megbízhatóságát.

Az ipari alkalmazások különféle kihívásokkal szembesülhetnek, mint például a hosszú távú működés, a levegőszennyezés, a páratartalom és a hőmérséklet változása, a por, ütés, kémiai korrózió és egyéb külső zavarok. Ezek mind befolyásolják az elektronika megbízhatóságát. A gold finger-ek ezért erős és tartós védelmet nyújtanak az alkatrészeknek, biztosítva a készülékek egyenletes és megbízható működését kedvezőtlen körülmények között is.

A Transcend ipari minőségű SSD-ket és DRAM-modulokat kínál, amelyek 30 µ”-os gold finger-ekkel vannak felszerelve, így ezeknek az eszközöknek a PCB-jei nagyobb vezetőképességet biztosítanak, valamint védelmet nyújtanak az oxidáció, a kopás és a kémiai reakciók ellen. Alkalmasak ipari, katonai alkalmazásokhoz, felügyeleti rendszerekben, gyárautomatizálásban és szállításban, ahol a tartósság elengedhetetlen.

Dinamikus Termál Fojtás

Ami a szilárdtestalapú meghajtókat (SSD) illeti, a legtöbb felhasználó nagy teljesítményt és megbízhatóságot vár el. Amikor egy ipari SSD igénybevett működése során, több energiát vesz fel, következésképpen több hőt termel. Ha a hőt nem távolítják el, az SSD hőmérséklete meghaladná a várt működési állapotot, ami potenciális hardverkárosodáshoz vagy adathibához vezethet.

Amellett, hogy az SSD-ket úgy tervezték, hogy elviseljék a magasabb hőmérsékletet, egy másik hatékony megoldás a túlmelegedés problémájának kezelésére a jó hőkezelés. A dinamikus hőszabályzó mechanizmus tehát alapvető fontosságú az ipari SSD-k számára. Az SSD-ben egy hőérzékelő van beépítve, amely SMART paranccsal figyeli a hőmérsékletet. Amint a hőmérséklet meghaladja a küszöbértéket, a hőfojtó mechanizmus automatikusan aktiválódik, amely csökkenti a sebességet. A meghajtó elkezdi csökkenteni a teljesítményt, lehetővé téve az SSD önhűtését, növelve az SSD megbízhatóságát és meghosszabbítva a termék élettartamát.

A dinamikus termikus fojtómechanizmus különböző védelmi fokozatokra oszlik. Vegyük például a PCIe M.2 SSD MTE352T-t, amikor a SMART hőmérséklet eléri a 85 ℃-ot, az 1. szintű védelem aktiválódik a működés megkönnyítése érdekében. Amint a hőmérséklet 95 °C-ra emelkedik, a 2-es szintű védelem aktiválódik, hogy nagyobb mértékben lelassítsa az eszközt. A 3. szint akkor indul el, ha a SMART hőmérséklet 100 ℃ felett van.

Ahogy az SSD kapacitása terabájtos tartományra emelkedik, a piac nagy hangsúlyt fektet a teljesítménynövekedésre. A hátránya azonban a meghajtó károsodása, a termék rövidebb élettartama és az esetleges adatvesztés lenne. Ezért a dinamikus termikus fojtómechanizmus elengedhetetlen az optimális teljesítményhez, a termék hosszú élettartamához és a jobb adatintegritáshoz.

Hardveres Törlés (Hardware Purge)

A hardvertisztítás a flash memóriában lévő összes adatblokk hatékony, hardver alapú törlése, amely visszaállítja az SSD-t a gyártáskori eredeti állapotába. Összehasonlítva a szoftver alapú módszerekkel, amelyek az ATA parancsot használják az adatok törlésére, a hardveres tisztítás külső kapcsolót használ a feszültségszint magasról alacsonyra állításához a vezérlő általános célú bemenetén/kimenetén keresztül. A hardvertisztító tüske rövidre zárásával (lásd 1. ábra) a gyorstörlés funkció aktiválódik, és az SSD-re írt összes adat teljesen törlődik. A törölt adatok nem állíthatók vissza.

A Transcend hardvertisztítása

Az adattitkosításon kívül a Transcend Information számos SATA III SSD modellt kínál, amelyek rendelhetők hardvertisztító funkcióval a gyors és biztonságos törlés végrehajtásához. A hardvertisztító tüske a vezérlő GPIO-jának kijelölt érintkezőjéhez csatlakozik. A hardvertisztító tű támogatásához testreszabott firmware-beállítások szükségesek. A Transcend hardvertisztítási funkciójával az érzékeny adatok biztonságosan, hatékonyan véglegesen törölhetők.

Wear Leveling

A kopásszint-szabályozást manapság szinte univerzálisan használják a Flash-termékekben annak biztosítására, hogy az adatok egyformán kerüljenek beírásra a Flash-eszköz összes blokkjába, ezáltal megelőzhető egy adott blokk túlzott használata, ami az eszköz meghibásodásához és adatvesztéshez vezet. A Wear Leveling ezért javítja a Flash-termékek tartósságát és stabilitását.

szintezési technikák

A kopásszint-kiegyenlítés alapvetően három típusra osztható: dinamikus, statikus és globális. A legnagyobb különbség a három között az átlagos kopásban rejlik:

Dinamikus kopásszintezés

A Dynamic Wear Leveling csak a rendelkezésre álló területet veszi figyelembe, és biztosítja, hogy az ezen a területen belüli kisebb törlésszámú blokkokra írási műveletet hajtsanak végre.

Statikus kopáskiegyenlítés

A Static Wear Leveling egyetlen Flash chip-egységet vesz figyelembe – mind azokat a blokkokat, amelyekre már írt adatok, mind az üres blokkokatfigyelembe veszi a törlésszám kiszámításakor. Áthelyezi az adatokat az alacsonyabb törlésszámú blokkokból más blokkokba. Ennek során az alacsony törlésszámú blokkokat fel lehet szabadítani további felhasználásra.

Globális kopásszintezés

A Global Wear Leveling az előző kettőnél erősebb vezérlőt alkalmaz, és megkülönböztetve magát a Static Wear Levelingtől, amelynek figyelembevételi területe egyetlen chip egységre korlátozódik, a hatókörének kiterjesztésével még magasabb szintre emeli azt. Tevékenységet a teljes eszközre, kitrjeszti, hogy írási műveletet hajtsanak végre azokra a blokkokra, amelyek bárhol az eszközön alacsonyabb törlésszámmal rendelkeznek.

Általánosságban elmondható, hogy a Wear Leveling biztosítja, hogy az írási műveletek a legalacsonyabb törlésszámmal rendelkező blokkokra történjenek, az írási műveletek átlagosan a teljes eszközön és meghosszabbítsák az eszköz élettartamát. Ez elengedhetetlen technikává vált a Flash termékekben. A Transcend Flash termékcsaládja támogatja a Wear Leveling funkciót a termék tartósságának és megbízhatóságának biztosítása érdekében.

Transcend Trim

Amikor töröl egy fájlt, az operációs rendszer nem távolítja el közvetlenül a törölt adatokat a HDD-ről vagy az SSD-ről, azokat „érvénytelenként” jelöli meg azt a fájltáblázatot, ahol a törölt adatok vannak. A merevlemezeken az ilyen adatok utólag közvetlenül felülírhatók új adatokkal. Az SSD-kben azonban először törölni kell az adatokat, mielőtt később új adatok írhatók ugyanabba a blokkba, ami időigényes és potenciálisan akadályozza az SSD teljesítményét, stagnál az SSD-ben és csökkenti a tényleges írási területét. használattal. Most itt jön képbe a TRIM. Ha a TRIM-et az operációs rendszer és az SSD vezérlője is engedélyezi, a rendszer előre értesíti a meghajtót, ha néhány blokk már nincs használatban. A Drive ezután optimalizálja a szemétgyűjtési folyamatot, hogy hamarabb helyre kerüljön. Mivel az SSD memóriablokkját törölni kell az újraprogramozás előtt, a TRIM proaktívan megtisztítja az érvénytelen adatokat, megkímélve az SSD-t a törlési parancs kiadásának fáradságos folyamatától. A TRIM segítségével az SSD képes hatékonyan kezelni az összes megújuló helyet, így az SSD elhasználódása is jelentősen csökken. Transzcend megoldás A TRIM parancs, amely felgyorsítja a szemétgyűjtési folyamatot a szilárdtestalapú meghajtókon. A TRIM-et a legtöbb legkorszerűbb operációs rendszer támogatja, és a jövőbeni operációs rendszer szabványos kiegészítője lesz.

Termékeink csoportonként: